AMD Zen6 EPYC 9006系列原地起飞！最多256核心、1GB三级缓存

快科技 5 月 11 日消息，AMD Zen5 架构还在布局中，即将推出新一代锐龙线程撕裂者 9000、锐龙 9000G APU、EPYC 4005，而关于 Zen6 的消息早就时不时出现，现在来了更猛的！

为了给大家一个更直观的印象，先回顾一下现有的 EPYC 9005 Turin 系列：

Zen 5 部分，CCD 采用 4nm 工艺，每颗芯片内最多 16 个，每个 CCC 8 核心，总计最多 128 核心 256 线程。

Zen 5c 部分，CCD 采用 3nm 工艺，每颗芯片内最多 12 个，每个 CCD 16 核心，总计最多 192 核心 384 线程。

新一代 EPYC 9006 系列代号为 Vencie ( 威尼斯 ) ，升级到 2nm 工艺，AMD 日前也已确认，这是首款采用台积电 N2 工艺的高性能计算产品。

Zen6 也分为标准版 Zen6、高能效版 Zen6c 两个版本，每颗芯片的 CCD 数量统一为最多 8 个。

Zen6 部分又分为两种，一是 SP8 封装接口，每个 CCD 12 核心，总计最多 96 核心 192 线程，支持 4/8 通道 DDR5-6400，热设计功耗 350-400W。

二是 SP7 封装接口，每个 CCD 16 核心，总计最多 128 核心 256 线程，支持 16 通道 DDR5-6400，热设计功耗也是 350-400W。

Zen6c 部分这也是 SP7 接口，每个 CCD 32 核心，总计最多 256 核心 512 线程，也是支持 16 通道 DDR5-6400，而且每个 CCD 128MB 三级缓存，总计多达 1GB，热设计功耗可高达 600W。

要知道，之前只有通过加入 X3D 缓存，才能达成 1GB 以上的三级缓存。

另外还流出一张 Venice 局部内核图，可以清楚地看到左侧四个 CCD，每个 CCD 12 核心，显然右侧还有四个 CCD，而中间似乎是两个 IOD，果真如此那可是第一次。